电子工程师对M8新图的详细分析

今天J.Wong又放出了M8新的主板图,继上次的开发板分析之后,再一次进行详细分析!总体来说,m8的电路板做工用料还是相当不错的,布局也比较合理,有大厂风范。我们可以看到GSM手机部分,CPU内存数字部分,音频处理部分,WiFi 部分都分开了,而且周围有金色焊盘,量产时一定会有屏蔽罩,这样可以防止系统之间的互相干扰,比如射频部分对音频的干扰,打电话时附近的音箱、电视有干扰 声就是此类。

电子工程师对M8新图的详细分析插图

现在我们自上而下分析一下M8电路,最上面应该是蓝牙WiFi芯片,因为其也是方形焊盘,和开发板上的wif部分比较接近,旁边有外置天线接口及连接内置天线的焊盘,看来WiFi还是向下很有希望的。左端的芯片很可能是方向感应的加速度传感器,但字迹不清不能确认。另外两端分别是摄像头安装位和耳机安装位,很清楚了。

然后向下,左端标识显示为方正电路板厂加工的PCB板,以前也有人说过。中间是手机天线接口,因其距离射频部分较近。右边是电池接头及电容。注意两端的红框,预留了两个方形的焊位,结合以前的喇叭位置讨论,应该是两个喇叭组成立体声音效,不错。下面是手机功能的射频和基带部分了,英飞凌是德国的芯片公司,其手机芯片被西门子手机广泛采用,希望M8的手机部分质量也比较过硬吧。右边是SIM卡座和音频部分,芯片上的波浪形的标识大家对芯片熟悉的都认识了,只是型号稍有模糊,再清楚一点就可以确认了。

接下来就是核心部分了,可以看见三星的处理器和大容量的flash芯片,处理器周围使用了多个晶振,旁边有备份电池,应该也会有一个实时钟芯片吧。右面是电源管理芯片,隐约可以看到凌特的标识,这类芯片一直被Meizu的MP3采用作为电源管理,其功能比较集成,占面积小。另外两个芯片不太清楚功能,标识也不清,欢迎大家提出看法讨论。

最下面就比较明显了,是振动和接口。mic应该在电路背面,也就是手机正面吧。接口不是普通的MiniUSB,有十个脚,看来USB Host、TV-OUT都会在此了。

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